博亚boya(中国) 音信称台积电熟谙制程晶圆厂 Fab15A 升级 4nm，总投资千亿新台币

IT之家 5 月 6 日音信，据台媒《经济日报》当天报谈，台积电 (TSMC) 已启动其位于中部科学工业园区的 Fab15A 晶圆厂升级筹办。该厂现时的主要工艺为 28/22nm 熟谙制程，初步将升级至 4nm，博亚boya(中国)以知足 AI / HPC 芯片的抓续需求。

Fab15A 现存的熟谙制程开拓预测将迁徙至台积电与欧洲勾联合伴共同建立的 ESMC 德国德累斯顿晶圆厂。ESMC 的主要工艺就包括 28/22nm 平面 CMOS（以及 16/12nm FinFET），筹办 2027 年开动初步坐蓐。

从 28/22nm 升级到 4nm 不仅要更换开拓也需对无尘室进行疗养改换。业内东谈主士预测 Fab15A 工艺升级所有开支将跳跃 1000 亿新台币（IT之家注：现汇率约合 216.5 亿元东谈主民币）。

台积电在中部科学工业园区还设有以 7nm 为主的 Fab15B 晶圆厂博亚boya(中国)，而面向顶端制程的 A14 新厂也在建立之中。