博亚boya(中国) 精测电子赢得发明专利授权：“一种晶圆劣势检测表率、系统及存储介质”

证券之星讯息，字据天眼查APP数据暴露精测电子（300567）新赢得一项发明专利授权，专利名为“一种晶圆劣势检测表率、系统及存储介质”，专利苦求号为CN202211064257.4，授权日为2026年5月5日。

专利纲目：本发明公开了一种晶圆劣势检测表率、系统及存储介质。该表率包括：相聚晶圆中待检测绸缪锯齿区域的图像，从所述图像中索取角点并狡计各角点的角度值；将角度值在预设区间的角点手脚第一备选概述角点，获取统共第一备选概述角点的坐标值，字据统共第一备选概述角点在坐标系中的漫步细目所述待检测绸缪锯齿区域的齿峰区域和齿谷区域，将位于所述齿峰区域和齿谷区域的第一备选概述角点手脚所述待检测绸缪锯齿区域的检测概述点；将所述待检测绸缪锯齿区域的检测概述点与模板锯齿区域概述点进行匹配，字据匹配效果细目锯齿劣势类型。本发明适用于晶圆种种锯齿状绸缪的检测，尤其适用于稀少周期鲁莽制程的绸缪检测，博亚boya(中国)举例晶圆基板胶体或晶粒。

本年以来精测电子新赢得专利授权54个，较客岁同时增多了170%。汇注公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面进入了8.12亿元，同比增12.13%。

通过天眼查大数据分析，武汉精测电子集团股份有限公司共对外投资了24家企业，参与招投标技俩586次；财产陈迹方面有商标信息24条，专利信息2113条，著述权信息81条；此外企业还领有行政许可5个。

数据着手：天眼查APP

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